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Scienza

Mediatek Helio P40 e Helio P70 avranno l'Intelligenza Artificiale

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MediaTek

Per il 2017, MediaTek ha rilasciato un solo un chip di fascia alta, ossia Helio X30 - il quale è stato utilizzato su due dispositivi: Meizu Pro 7 Plus e Meitu V6. Gli esempi sono innumerevoli: Vernee X, Bluboo S3, Ulefone Power 3, DooGee BL12000 e Mix 3.

Secondo le indiscrezioni, Helio P40 e P70 saranno prodotti da TSMC con una tecnologia a 12 nm e ciascun chipset implementerà otto core ARM Cortex, supportando fino a 8 GB di RAM LPDDR4X, eMMC5.1 e UFS2.1. Molti smartphone cinesi infatti vantano già oggi funzioni come face unlock o faceID ma manca un reale supporto via hardware che potrebbe arrivare con i nuovi chip Helio P. In una simile configurazione, l'incremento di prestazioni di picco rispetto agli attuali Helio P23 e P30 8core sarebbe stato dell'ordine del 90% per il single-threading e del 30% per il multi-threading, secondo stime ufficiali di ARM. Per la prima volta, inoltre, emergono dettagli sulle altre componenti del SoC che comprendono una GPU ARM Mali-G72 MP3 a 700MHz, un modem 4GLTE cat.7 e fino ad 8GB di memoria LPDDR4x 1866MHz.

L'Helio P40 è un chipset Octa-Core composto da quattro core Cortex-A73 da 2.0 GHz e quattro core Cortex-A53 da 2.0 Ghz, la GPU una Mali-G72 MP3 con clock a 700 MHz. La tabella rivela le caratteristiche principali di Helio P40 ed Helio P70, fra cui il supporto per 8GB di RAM di tipo LPDDR4.

L'Helio P70, invece, sarà il SoC che andrà a competere con lo Snapdragon 660, ed è composto da quattro core Cortex-A73 da 2,5 GHz e quattro core Cortex-A53 da 2.0 Ghz. Quest'ultima è triple core per P40 e quad core per P70. Se questi sono i chip di fascia media, possiamo aspettarci grandi cose dai prossimi Mediatek Helio X di fascia alta!

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